溫度、溫度、振動(dòng)綜合應(yīng)力試驗(yàn)系統(tǒng)(三綜合試驗(yàn)箱)，將溫座、濕度氣候應(yīng)力試驗(yàn)與振動(dòng)等力學(xué)應(yīng)力試驗(yàn)集成體試驗(yàn)系統(tǒng)工作時(shí)，將(高溫或低溫，溫度變化)應(yīng)力、沿度應(yīng)力、振動(dòng)應(yīng)力以及電應(yīng)力按規(guī)定的組合方式和周期性空間，同時(shí)或分別施加到樣品上、與單應(yīng)力作用相比，具有環(huán)境模擬更真實(shí)、試驗(yàn)效率更高等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶、汽車等電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境適應(yīng)性，使用可靠性的考核與評(píng)定應(yīng)用于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷的早期發(fā)現(xiàn)及工藝缺陷的篩選場(chǎng)合。